C11000 ورق النحاس PCB

مواصفات المنتج

مكان المنشأ: الصين

الاسم التجاري: OEM

شهادة: ISO / SGS / RoHS

كمية الحد الأدنى للطلب: 50 كجم

سعر: قابل للتفاوض

تفاصيل التغليف: تصدير حالة خشبية

موعد التسليم: 10 - 15 يوم

شروط الدفع: L/C ، T/T.

القدرة على التوريد: 550 طن شهريا

ملخص

رقائق النحاس C11000 PCB GB/TDINENASTMTU2E Cu58Cu ETPC11000 مقدمة عن المادة: C11000 (Cu ETP) Cu ETP هو نحاس مكرر كهربيًا يحتوي على الأكسجين. يتمتع بموصيلية كهربائية جيدة ولكن بالمقارنة مع النحاس الأخر عالي الموصلية بسبب محتوى الأكسجين المرتفع في السبائك فهو غير مناسب للتصنيع (اللحام بالتلدين وما إلى ...

سمات المنتج

طلب:

أجزاء التتابع

سماكة:

0.035 - 2.5 ملم

عرض:

7-610 ملم

مادة:

النحاس الاحمر

درجة:

النحاس النقي

CU (دقيقة):

99.90٪

سبيكة أم لا:

غير مفعم بالحيوية

اسم:

شريط النحاس الأحمر C11000

شكل:

مخصصة

لون:

أحمر

يكتب:

مستوي

طول:

مطالب العميل

موصلية كهربائية 20 درجة مئوية:

C11000> 97%

إبراز:

C11000 ورق النحاس PCB

رقائق نحاس PCB النقي

رقائق نحاس رقيقة C11000

العلامات:

رقائق نحاسية لـ PCB المحولات,رقائق نحاسية لـ PCB عالية الكثافة,رقائق نحاسية لـ PCB FPC High Density PCB Copper Foil FPC PCB Copper Foil

وصف المنتج

جدول المحتويات

رقائق النحاس C11000 PCB

GB/T	DIN	EN	ASTM
TU2	E Cu58	Cu ETP	C11000

مقدمة عن المادة: C11000 (Cu ETP)

Cu ETP هو نحاس مكرر كهربيًا يحتوي على الأكسجين. يتمتع بموصيلية كهربائية جيدة ولكن بالمقارنة مع النحاس الأخر عالي الموصلية بسبب محتوى الأكسجين المرتفع في السبائك فهو غير مناسب للتصنيع (اللحام بالتلدين وما إلى ذلك) والاستخدام في درجات الحرارة العالية (درجة الحرارة أكبر من 370 ° C ) غاز الاختزال. لأنه عرضة لتقصف الهيدروجين عندما تسخن المادة إلى 600 ° C أو أعلى سوف يشكل الأكسجين داخل المادة بخار الماء مع الهيدروجين في الهواء مما يتسبب في أن تكون البنية الداخلية للمادة هشة ومتشققة لذلك يحدث تقصف الهيدروجين.

ميزات المادة:

1. محتوى النحاس Cu أكبر من 99.9٪ ومحتوى الأكسجين 5-40 جزء في المليون
2. بالمقارنة مع النحاس الخالي من الأكسجين C10200 OFC ، فإن تكلفة المعالجة أقل.
3. غير مناسب للاستخدام في درجات حرارة أعلى من 370 درجة مئوية وعرضة لتقصف الهيدروجين
4. يستخدم على نطاق واسع في الأجزاء الإلكترونية للمكونات الكهربائية والمنتجات الكهربائية

الخصائص الفيزيائية

الكثافة (جم/سم3)	8.9
الموصلية الكهربائية {IACS٪ (20℃)}	100
معامل المرونة (KN/mm2)	127
التوصيل الحراري {W/(m*K)}	394
معامل التمدد الحراري (10-6/℃ 20/℃~100/℃)	17.7

الخصائص الميكانيكية

الحالة	قوة الشد	الاستطالة A50	الصلابة
الحالة	(Rm,Mpa)	%	HV
0	195min	35min	60max
1/4H	215-255	25min	55-100
1/2H	255-315	15min	75-120
H	290min	5min	80

التركيب الكيميائي

Cu	≥99.90
O	0.005-0.040

التطبيق

الأجزاء الموصلة، ملفات المبادلات، المبادلات الحرارية

C11000 ورق النحاس PCB

سؤال وجواب

اختبار التساؤل

الاتصال

E:booboper@ecer.com T:400-6516918

105um Single Shiny Heavy ED PCB ورق النحاس

105um Single Shiny Heavy ED PCB Copper Foil Specifications: We provide the 1/3oz/ft²to 2oz/ft²(nominal thickness 105μm~500μm)very-low-profile, high temperature elongation, and heavy (VLP-THE-HF)ED copper foils, they are sheet products; and the max width is 1295mm. They have the perfect physical ...

عرض التفاصيل >

CCL سمك 9 ميكرون الورق المقوى الأحمر من النحاس

CCL Thickness 9 Micron Red PCB Copper Foil Description: CCL/PCB electrolytic copper foil are classified as :Standard electrolytic copper foil(STD),High-temperture elongation of the copper foil( HTE) ,ultra-low contour copper foil(VLP), flexible copper foil(FCF),inversion of opper foil(RTF).Ordinary ...

عرض التفاصيل >

عرض 1295 ملم رقائق نحاس كهربائي نقي

Width 1295mm ED Pure Electrodeposited Copper Foil Specification: As the irreplaceable, critical and basis materials of the electronic industry, the ED copper foils are mainly used in the production of the CCL,PCB and the Li-ion Secondary Battery. With the development of the multi-function,small size...

عرض التفاصيل >

9um 12um 18um 35um رقائق النحاس FPC ذات الكثافة العالية

9um 12um 18um 35um High Density FPC PCB Copper Foil Specification: Thickness: 9µm～35µm Performances: The product surface is black or red, has lower surface roughness. Applications: Flexible Copper Clad Laminate (FCCL), Fine Circuit FPC, LED coated crystal thin film. Features: High density, high ...