C11000 ورق النحاس PCB
رقائق النحاس C11000 PCB GB/TDINENASTMTU2E Cu58Cu ETPC11000 مقدمة عن المادة: C11000 (Cu ETP) Cu ETP هو نحاس مكرر كهربيًا يحتوي على الأكسجين. يتمتع بموصيلية كهربائية جيدة ولكن بالمقارنة مع النحاس الأخر عالي الموصلية بسبب محتوى الأكسجين المرتفع في السبائك فهو غير مناسب للتصنيع (اللحام بالتلدين وما إلى ...
C11000 ورق النحاس PCB
,رقائق نحاس PCB النقي
,رقائق نحاس رقيقة C11000
رقائق النحاس C11000 PCB
| GB/T | DIN | EN | ASTM |
| TU2 | E Cu58 | Cu ETP | C11000 |
مقدمة عن المادة: C11000 (Cu ETP)
Cu ETP هو نحاس مكرر كهربيًا يحتوي على الأكسجين. يتمتع بموصيلية كهربائية جيدة ولكن بالمقارنة مع النحاس الأخر عالي الموصلية بسبب محتوى الأكسجين المرتفع في السبائك فهو غير مناسب للتصنيع (اللحام بالتلدين وما إلى ذلك) والاستخدام في درجات الحرارة العالية (درجة الحرارة أكبر من 370 ° C ) غاز الاختزال. لأنه عرضة لتقصف الهيدروجين عندما تسخن المادة إلى 600 ° C أو أعلى سوف يشكل الأكسجين داخل المادة بخار الماء مع الهيدروجين في الهواء مما يتسبب في أن تكون البنية الداخلية للمادة هشة ومتشققة لذلك يحدث تقصف الهيدروجين.
ميزات المادة:
1. محتوى النحاس Cu أكبر من 99.9٪ ومحتوى الأكسجين 5-40 جزء في المليون
2. بالمقارنة مع النحاس الخالي من الأكسجين C10200 OFC ، فإن تكلفة المعالجة أقل.
3. غير مناسب للاستخدام في درجات حرارة أعلى من 370 درجة مئوية وعرضة لتقصف الهيدروجين
4. يستخدم على نطاق واسع في الأجزاء الإلكترونية للمكونات الكهربائية والمنتجات الكهربائية
الخصائص الفيزيائية
الكثافة (جم/سم3) | 8.9 |
الموصلية الكهربائية {IACS٪ (20℃)} | 100 |
معامل المرونة (KN/mm2) | 127 |
التوصيل الحراري {W/(m*K)} | 394 |
معامل التمدد الحراري (10-6/℃ 20/℃~100/℃) | 17.7 |
الخصائص الميكانيكية
الحالة | قوة الشد | الاستطالة A50 | الصلابة |
(Rm,Mpa) | % | HV | |
0 | 195min | 35min | 60max |
1/4H | 215-255 | 25min | 55-100 |
1/2H | 255-315 | 15min | 75-120 |
H | 290min | 5min | 80 |
التركيب الكيميائي
| Cu | ≥99.90 |
O | 0.005-0.040 |
التطبيق
الأجزاء الموصلة، ملفات المبادلات، المبادلات الحرارية
